TRITRI-SPI 测试数据
制一部 日期：2011-12-04
TR7007設備特點使用動態取像加上3D條 紋光(fringe pattern) 檢 測技術 最高檢測速度 2D/3D 彩色影像 無陰影問題 使用線性馬達
TR7007 檢測能力 可檢測項目– 缺點檢測: 少錫, 多錫, 錫型不全, 漏印, 短路 – 錫膏量測: 高度, 面積, 體積, 偏移解析度 最大檢測面積 掃描寬度 最大檢測速度 掃描時間 (254x148) 掃描時間 (330x250) 解決陰影問題 最小可測元件 10um 510x460mm 23.2mm up to 87 cm2/sce 8.7s 16.0s Yes 01005 14um 510x460mm 32.5mm up to 171 cm2/sce 5.1s 9.6s Yes 0201
TRI-SPI测试数据： 测试数据： 测试数据日期 MODEL Board Size CYCIE 印刷机cycle Total Board Yield Rate TimePass Rate PASS Count
Fail Rate
Fail Count
主要不良類 型 偏移 短路
誤判率
11.27 白班 11.27 夜班 11.28 白班 11.28 夜班
P5G41T-MLX
243*200
17S
16S
379
69.7%
69.7%
264
30.3%
115
2.3%
P5G41T-MLX
243*200
17S
16S
554
78.5%
78.5%
435
21.5%
119
偏移 短路
3.8%
P5G41T-MLX
243*200
17S
16S
598
80.5%
79.3%
474
19.6%
117
偏移
1.2%
P5G41T-MLX
243*200
17S
16S
313
82.4%
82.1%
258
17.6%
55
偏移 短路 少錫 短路 短路 位移 短路 位移 短路 位移
0.8%
11.29 白班
P5G41T-MLX 和 F1A55機種 F1A55 R1.00W F1A55 R1.00W F1A55 R1.00W
243*200 304.203 304*203
17S 20S 20S
16S 18S 18S
389 82 576
90% 82.9% 89.6%
85.9% 6.1% 39.6%
334 5 228
10% 17.1% 10.4%
39 14 60
4.1% 76.8% 50.6%
11.29夜班
11.30白班
304*203
20S
18S
563
80.3%
42.8%
241
19.7%
111
37.5%
11.30夜班
304*203
20S
18S
583
85.8%
47.5%
277
14.2%
83
38.3%
F1A55機種印刷機偶發性整體位移點數影響誤判率27號SPI測試數據28號SPI測試數據
29號SPI測試數據
11/27-12/2 AOI&ICT測試良率 測試良率: 測試良率日期 班別 機種 P5G41T-M LX3 P5G41T-M LX3 P5G41T-M LX3 P5G41T-M LX3 P5G41T-M LX3 F1A55 F1A55 F1A55 F1A55 F1A55 制令 MT701B0395 MT701B0395 MT701B0395 MT701B0395 MT701B0395 MT701B0401 MT701B0401 MT701B0401 MT701B0401 MT701B0401 批量 43.4K 43.4K 43.4K 43.4K 43.4K 2100 2100 2100 2100 2100 AOI 实际产量 短路 少锡 空焊 良率 775 588 5 6 0 99.61% 705 317 429 SPI良率比良 2814 117 565 1 7 0 99.62% 590 590 238 21005
ICT 短路 空焊 良率
白 11月27日 夜 白 11月28日 夜 白 11月29日 白 夜 白 11月30日 夜 白 12月2日
3
12 99.47%
5
1 99.71%
AOI測試不良率對比 測試不良率對比日期 班次 白班 24号 夜班 SPI导入前 白班 25号 夜班 白班 27号 夜班 SPI导入后 白班 28号 夜班 L1U1*2 PU100*2 L1U1 *1 0 PU1*1 0 0 10 13 4 587 705 317 2.21% 2.26% 2.27% 1.26% 3 0 6 抹板*3+2 17 16 798 775 3.26% 2.71% 0 2 30 390 8.21% 2 3 27 600 5.33% 4.93% 短路 7 少锡 3 漏件位移侧 立反面其它 21 生产数 662 不良百分比% 4.68% 平均不良率
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0
99.61% 12
3 99.47%
SPI导入问题点： 导入问题点： 导入问题点
1. 印刷制程达不到钢网Gerber(实际印刷厚度超出标准)标准. 2. 印刷机偶发性偏移频繁,不良板增多,产线无法第一时间处理不良板， 偶有待板现象发生.SPI有测到短路，偏移，少锡作业员在观察图片 时不是很严重的都流入下站，导致炉后短路，少锡不良。(个别机 种印刷不良短路,少锡太多,不敢洗都流入下站) 3. 因无自动传送接驳台，需手动拉板，推板导致抹板增多.
~THE END~
Thank y u9