中国RFID超高频技术相关卡位标准

新产品新技术

New Products & New Technologies

中国ＲＦＩＤ卡位“超高频”

的环节，而中间件及后台软件部分还比较弱。

解剖ＲＦＩＤ

相关的标准也没有出台。我国的标签封装企业大多是做标签的纯封装，没有制作Ｉｎｌａｙ的能力。提高生产工艺提供防水、抗金属的柔性标签是我国ＲＦＩＤ标签封装企业当前面临的问题。

芯片设计

国外芯片厂商在中国ＲＦＩＤ市场占据大部分份额，但是随着中国自有ＲＦＩＤ标准的确立，以第二代居民身份证应用

产业链尚未成熟

读写设备的设计和制造

国内低频读写器生产加工技术非常完善，生产经营的企业很多且实力相当。高频读写器国内的生产加工技术基本成熟，但还没有形成强势品牌，企业实力差不多只是注重的应用方向不同。例如面对消费领域（校园一卡通等）的企业中哈尔滨新中新、沈阳宝石、北京迪科创新等有一定的影响力。市场进口的读写器不多，在一些领域中有应用，例如门禁应用领域中有一定数量的ＨＩＤ门禁系统。国内只有少数几家企业具有设计、制造超高频读写器的能力。

为契机，中国本土的芯片厂商将会逐步强大，占据越来越多的市场份额。我国ＲＦＩＤ市场上主要的国外芯片厂商有Ｐｈｉｌｉｐｓ、ＴＩ、ＳＴ、ＥＭ等等。国内的芯片厂商主要有大唐微电子、复旦微电子、上海华虹等等。国内芯片制造商目前已经具备一定实力，但是在研发和芯片的设计能力及生产工艺上仍需攻坚。

ＲＦＩＤ的产业链主要由芯片设计、标签封装、读写设备的设计和制造、系统集成、中间件、应用软件等环节组成。目前我国还未形成成熟的ＲＦＩＤ产业链，产品的核心技术基本还掌握在国外公司的手里，尤其是芯片、中间件等方面。当前低、高频标签封装技术在国内已经基本成熟，但是还不能进行超高频及微波标签的封装，这部分产品主要依赖于进口。低频、高频读写器制造技术已比较成熟，但是只有极少数企业已经具备了超高频读写器设计制造能力。国内企业基本具有ＲＦＩＤ天线的设计和研发能力，但还不具备应用于金属材料、液体环境上的可靠性ＲＦＩＤ标签天线设计能力。系统集成是发展相对较快

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标签封装

目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术，高频标签的封装技术也在不断地完善。出现了一些封装能力很强，尤其是各种智能卡封装能力强的企业，例如深圳华阳、中山达华、上海申博、广东德生等等。但是国内企业欠缺封装超高频、微波标签的能力，当然这部分产品在我国的应用还很少，

系统集成

目前，ＲＦＩＤ市场还是处于前期宣传预热阶段，项目机会在逐步增加，但是大部分还是处于前期的洽谈阶段，真正实施的项目并不多，还未出现真正的大规模有影响力的应用项目。因此中国市场的ＲＦＩＤ系统集成商还是处于前期的市场宣传和投入

阶段，真正能够

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年５月