铺铜的主要步骤是建立Shape.

我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape

接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别

所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。

下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。

使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape

点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置为下。

注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。

使用Z-copy命令为GND地层建立Shape

在Edit-Z-Copy命令

修改Options如图

然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。

选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的Options为

至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。

接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割

我们可以使用Add->line的Anti Etch对铺铜平面进行分割

使用Anti Etch来分割平面

使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，线宽为20，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create

然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是1.8V

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点击OK完成Shape的分隔

图中画的有些粗糙，只是为了练习用来说明用。

下面来做一个建立动态Shape的练习，刚刚创建的GND的Shape是一个静态的，可以在那个Options中看到是没有设置动态选项

建立动态Shape

使用Setup->Cross - Section命令设置底片的格式为“Positive正片格式，然后使用Shape->Dynamic Parameter命令设置动态Shape的相关参数，再使用Editor->Z-Copy命令复制制作新的GND层的Shape,